BOBST ve partnerleri Türkiye'de gerçekleşen roadshow etkinliklerinde buluştu
- JACOM_CONTENT_CREATED_DATE_ON
- JACOM_CONTENT_WRITTEN_BY
BOBST, önde gelen sektör paydaşlarıyla birlikte Türkiye'de başarılı bir roadshow etkinliği düzenleyerek Esnek Ambalaj ve Etiket sektörleri için en son yeniliklerini sergiledi. Şubat 2024'te İstanbul ve Gaziantep'te düzenlenen iki günlük etkinlik serisi, sürdürülebilirlik odaklı en yeni çözümleri ve dijital teknolojileri keşfetmek üzere Türkiye pazarının dört bir yanından ambalaj sektörü profesyonellerini bir araya getirdi.
BOBST AFMETR Bölgesi İş Direktörü Eric Pavone, “Her iki lokasyondaki güçlü katılım, Türk ambalaj sektörünün inovasyon ve sürdürülebilirliğe olan bağlılığını yansıtıyor. Ambalaj değer zincirinin dört bir yanından uzmanları bir araya getirerek, işbirliğinin sürdürülebilir etiket ve ambalaj çözümlerinde nasıl ilerleme sağladığını gösterdik. Dahası, BOBST'un gelişimin en ileri noktasında nasıl olduğunu ve bunun müşterilerimiz için neden bu kadar önemli olduğunu da sunma imkânımız oldu” dedi.
Etkinliklerde Esnek Ambalaj ve Etiket üretimindeki en son gelişmeleri içeren kapsamlı teknik sunumlar yer aldı. Sunumların odak noktaları arasında, BOBST’un esnek ambalajlar için %98’e yakın geri dönüşüme uygun, tek katlı baskı altı malzemelerine yönelik oneBARRIER çözümleri ve uygulamaları öne çıktı. Bununla birlikte, Gravür ve CI Flexo’da smartGRAVURE, oneECG, Digital Inspection Table gibi dijital ve otomasyona dönük maliyet düşürücü iş akışı çözümleri ilgi gördü. Solventli - Solventsiz laminasyon ve coating alanındaki yenilikçi teknolojiler, gelişmiş bağlantılılık ile efektif bir şekilde OEE yönetimi ve üretim raporlaması sağlayan BOBST Connect platformu ise diğer yenilikçi sunumlar arasında yer aldı.
UPM, Reifenhäuser, Michelman, Esko, Sun Chemical ve Miraclon gibi sektör ortakları, geri dönüştürülebilir kağıt tabanlı çözümlerden gelişmiş baskı öncesi teknolojilere kadar çeşitli geliştirmelere ilişkin iç görülerini paylaştı. Bu işbirliği, daha gelişmiş sürdürülebilir ambalaj ve etiket çözümleri oluşturmak için farklı teknolojilerin nasıl sinerji oluşturabileceğini vurguladı.
BOBST İstanbul Esnek Ambalaj ve Etiket Grubu Bölge İş Direktörü Cihat Ayan, “Küresel trendleri yansıtan Türkiye pazarı, sürdürülebilirlik ile yüksek performansı bir araya getiren teknolojilere yoğun ilgi gösteriyor. Bu roadshow; BOBST ve partnerlerimizin, geri dönüştürülebilirlik, atıkların veya enerji kullanımının azaltılması yoluyla sürdürülebilirlik profillerini geliştirirken, üreticilerin hızla değişen pazar taleplerini karşılamalarına yardımcı olan yenilikleri nasıl sunduklarını gösterdi” dedi.
İnteraktif oturumlar katılımcıların şirketin en son teknolojilerini ve otomatik iş akışı sistemlerini keşfetmelerini sağladı. Etkinliklerde ayrıca, dijitalleşme ve bağlanabilirliğin üretim verimliliğini artırmak için nasıl bir araya gelebileceğini gösteren BOBST Connect'in canlı gösterimleri de yer aldı.
Roadshow, şirketin dört stratejik ayağı olan bağlanabilirlik, dijitalleşme, otomasyon ve sürdürülebilirlik aracılığıyla ambalaj sektöründe inovasyonu destekleme konusundaki kararlılığını güçlendirdi.
